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復(fù)合材料在高低溫環(huán)境下測(cè)試?yán)煨阅苡心男┎町?/h1>
更新時(shí)間:2025-07-07      點(diǎn)擊次數(shù):47

復(fù)合材料在高低溫環(huán)境下測(cè)試?yán)煨阅艿牟町惣白⒁馐马?xiàng)

 

一、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法

1. 、國(guó)際/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

AISO 527-4/5:適用于復(fù)合材料拉伸試驗(yàn),規(guī)定試樣尺寸、加載速率及數(shù)據(jù)采集方法。

B、ISO 14126:針對(duì)復(fù)合材料壓縮試驗(yàn),適用于高低溫環(huán)境。

C、ISO 14129:規(guī)定剪切試驗(yàn)方法,包括高低溫條件下的測(cè)試。

D、ASTM標(biāo)準(zhǔn):

E、ASTM D3039:低溫拉伸試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),適用于聚合物基復(fù)合材料,規(guī)定試樣制備、溫度控制及數(shù)據(jù)記錄要求。

FASTM D5083:高溫拉伸試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),涵蓋溫度范圍、加載速率及失效判斷準(zhǔn)則。

G、ASTM D695:壓縮試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),適用于高低溫環(huán)境下的復(fù)合材料。

 

2、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):

AGB/T 1040:中國(guó)拉伸試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定適合國(guó)內(nèi)需求的測(cè)試方法。

BGB/T 3355:壓縮試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定高低溫測(cè)試條件及數(shù)據(jù)處理的細(xì)節(jié)。

 

3測(cè)試設(shè)備

A、高低溫環(huán)境箱:

B、溫度范圍:-100℃至350℃,配備液氮或二氧化碳冷卻系統(tǒng)(低溫)及電阻加熱系統(tǒng)(高溫)。

C、溫度均勻性:高溫下控制在±3℃,低溫下控制在±2℃。

 

4、拉伸試驗(yàn)機(jī):

A、載荷精度:0.5級(jí)或更高,配備高精度傳感器。

B位移測(cè)量:使用引伸計(jì)或數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC),高溫下需耐高溫型號(hào)(如高溫引伸計(jì))。

 

5、夾具:

A材質(zhì):耐高溫/低溫材料(如不銹鋼、鈦合金),避免熱膨脹導(dǎo)致夾持力變化。

B設(shè)計(jì):確保試樣對(duì)齊,減少應(yīng)力集中,高溫夾具需防氧化,低溫夾具需防冷脆。

 

6試樣制備

A、標(biāo)準(zhǔn)試樣:矩形截面(寬25mm,長(zhǎng)250mm),厚度根據(jù)材料類(lèi)型調(diào)整(如陶瓷基復(fù)合材料通常為2-4mm)。

B、方向:根據(jù)測(cè)試需求(如、90°纖維方向)切割試樣。

C打磨:去除加工缺陷,表面粗糙度Ra≤1.6μm。

D、清洗:使用酒精或丙酮清潔,避免油污影響測(cè)試結(jié)果。

E、高溫測(cè)試:試樣需在測(cè)試溫度下預(yù)處理1小時(shí),消除熱歷史。

F、低溫測(cè)試:試樣需緩慢降溫至目標(biāo)溫度,避免熱沖擊。

 

、高低溫對(duì)拉伸性能的影響

 

1、高溫環(huán)境(如800~1200℃)

A、彈性模量:

初始線(xiàn)性段彈性模量與室溫相近,但第二線(xiàn)性段(塑性變形階段)彈性模量顯著降低(如SiC/SiC復(fù)合材料在高溫下第二模量下降30%-50%)。

B、拉伸強(qiáng)度:

強(qiáng)度下降:高溫導(dǎo)致基體軟化,纖維與基體界面結(jié)合減弱,強(qiáng)度降低(如SiC/SiC1200℃時(shí)強(qiáng)度下降約20%)。纖維強(qiáng)度下降:高溫下纖維(如SiC纖維)本身強(qiáng)度降低,加速材料失效。

C、斷裂伸長(zhǎng)率:

增加:高溫下基體軟化,纖維拔出長(zhǎng)度增加,失效應(yīng)變提高(如1200℃空氣環(huán)境中,失效應(yīng)變?cè)黾?span>20%-40%)。

D、失效模式:

斷口特征:纖維拔出嚴(yán)重,基體開(kāi)裂,界面脫粘,呈現(xiàn)韌性斷裂特征。

微觀機(jī)制:基體裂紋擴(kuò)展,纖維斷裂,界面滑移主導(dǎo)失效過(guò)程。

 

2、低溫環(huán)境(如-40~-196℃)

A彈性模量:

增加:低溫下基體分子鏈運(yùn)動(dòng)受阻,模量提高(如聚合物基復(fù)合材料在-40℃時(shí)模量增加10%-20%)。

B、拉伸強(qiáng)度:

強(qiáng)度提高:低溫下基體脆性增加,但纖維增強(qiáng)效果維持強(qiáng)度,部分材料(如碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料)強(qiáng)度略有上升。

C、斷裂伸長(zhǎng)率:

顯著降低:基體脆性導(dǎo)致塑性變形能力下降,斷裂伸長(zhǎng)率減少50%-70%。

D失效模式:

斷口特征:脆性斷裂,斷口平整,纖維斷裂為主,基體開(kāi)裂少。

微觀機(jī)制:微裂紋擴(kuò)展,基體與纖維界面結(jié)合增強(qiáng),但低溫導(dǎo)致裂紋快速貫穿。

 

測(cè)試關(guān)鍵差異與注意事項(xiàng)

1、溫度控制

A高溫測(cè)試:

保護(hù)氣體:使用惰性氣體(如氬氣)防止氧化,流量控制在5-10L/min

溫度均勻性:通過(guò)熱電偶監(jiān)測(cè),確保試樣區(qū)域溫差≤±3℃。

B低溫測(cè)試:

降溫速率:控制在3-5/min,避免熱沖擊。冷凝控制:低溫箱內(nèi)濕度≤30%,防止試樣表面結(jié)霜。

 

2、數(shù)據(jù)采集

A高溫測(cè)試:

非接觸式測(cè)量:采用DIC技術(shù)記錄變形,避免高溫對(duì)引伸計(jì)的影響。

數(shù)據(jù)頻率:≥100Hz,捕捉快速變形過(guò)程。

B、低溫測(cè)試:

耐低溫引伸計(jì):使用液氮冷卻的引伸計(jì),或通過(guò)DIC遠(yuǎn)程測(cè)量。數(shù)據(jù)穩(wěn)定性:低溫下傳感器信號(hào)需放大處理,確保精度。

 

3、試樣安裝

A高溫測(cè)試:

夾具預(yù)熱:夾具與試樣同步升溫,避免熱梯度導(dǎo)致夾持力變化。

試樣對(duì)齊:使用激光對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),確保拉伸軸與試樣中心線(xiàn)重合。

B低溫測(cè)試:

夾具防冷脆:夾具表面鍍鎳或使用柔性材料,減少低溫下應(yīng)力集中。

試樣固定:采用砂紙或膠粘劑增強(qiáng)夾持,防止低溫下試樣滑動(dòng)。

 

4、結(jié)果分析

A溫度依賴(lài)性:

繪制應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn),對(duì)比不同溫度下的彈性模量、強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率。

分析溫度對(duì)纖維-基體界面、裂紋擴(kuò)展的影響(如通過(guò)SEM觀察斷口)。

B、失效機(jī)制:

高溫:關(guān)注基體軟化、纖維強(qiáng)度下降及氧化效應(yīng)。

低溫:關(guān)注基體脆性、熱收縮應(yīng)力及微裂紋擴(kuò)展。


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